科学学与科学技术管理 ›› 2025, Vol. 46 ›› Issue (6): 3-18.

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后发国家“低技术”产业向“高技术” 非线性跃迁路径研究:以中国集成电路封测为例

  

  1. (1. 中国科学院 科技战略咨询研究院,北京 100190;

    2. 中国科学院大学 公共政策与管理学院,北京 100049;3. 中国人民警察大学,河北 廊坊 065000)

  • 出版日期:2025-06-10 发布日期:2025-07-08

Study on the Nonlinear Leap Path from "Low-Tech" to "High-Tech" Industries in Late-Developed Countries: A Case Study of IC Packaging and Testing Industry in China

  1. (1. Institutes of Science and Development, Chinese Academy of Sciences, Beijing 100190, China; 2. School of Policy and

    Management, University of Chinese Academy of Sciences, Beijing 100049, China; 3. Chinese People's police University,

    Langfang 065000, China)

  • Online:2025-06-10 Published:2025-07-08

摘要:

技术范式变革为后发国家关键产业的技术追赶和转型升级提供了重要机会窗口。现有针对产业从低技术水平向高

技术水平跃迁过程的研究中,鲜有学者关注产业发展范式由传统劳动密集型向知识和技术密集型变革这一非线性跃迁场

景,以及该场景下后发国家产业主体战略应对和产业能力的升级路径。选取机会窗口视角,运用纵向单案例研究方法以从

劳动密集向知识和技术密集范式跃迁的代表性行业集成电路封测产业为例,系统性探究后发国家在产业发展范式非线性

跃迁的过程中如何把握机会窗口,实现本国的低技术产业从低强度创新到高强度创新的战略应对和能力提升过程与共演

机制。结果发现:(1) 基于“机会窗口—战略行动—产业技术能力”的过程逻辑,中国集成电路封测技术能力经历了线性追

赶、过渡期和非线性跃迁三个阶段;(2) 面向不同发展阶段的“制度—市场—技术”机会窗口,产业主体分别通过模仿创新

战略、协同创新战略和跨界生态创新战略,持续推动产业技术从“低端基础能力—劳动密集型”向“高端先进能力—知识和

技术密集型”跃迁,同时助力中国集成电路封测产业完成从全球价值链参与者到全球生态共构者的转型升级。

关键词: 产业转型升级, 非线性跃迁, 集成电路封测, 机会窗口, 低技术, 高技术