科学学与科学技术管理 ›› 2018, Vol. 39 ›› Issue (03): 153-164.
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摘要： 近几年随着智能手机和物联网的普及，以及消费主义的盛行，智能硬件行业迎来了一个发展的黄金时期。但不可否认的是当前中国智能硬件发展还面临很多问题，包括普遍缺乏底层核心技术、相互模仿和创新主体多元化，以及传统以技术研发主导的创新模式难以适应快速迭代的节奏和市场的不确定性等等，因此迫切需要一种新的创新模式来引领和指导。基于这一目的，本文从智能硬件的概念界定和主要特点入手，分析了智能硬件创新的难点和核心问题，然后在集成创新、设计驱动创新和协同创新等理论的基础上构建了基于“维度观”的和适合智能硬件的TDBMC整合创新三级模型。分析了各个创新维度之间的协同创新作用机理，总结了TDBMC整合创新模式的优势，给出了结论并提出了未来的研究方向。
